iPhone 6s因加入3D Touch模塊等零件而變得比iPhone 6更厚，傳聞蘋果打算爲了令它變得更薄而犧牲長存於幾乎所有手機的3.5mm耳機口呢。這宗消息的來源是日本網站MacOtakara，他們指出蘋果踏出此步之後，新一代的iPhone厚度將比iPhone 6s薄超過1mm。
一旦沒了3.5mm耳機口之後，iPhone就只能以自家的Lightning口、Lightning-3.5mm轉接器（尚未有）和藍牙作爲連接耳機的媒介，但除了可變得更薄之餘，也有可能會加入插入Lightning後自動啓動某程序和DAC功能。
目前，Oppo R5已做了上述放棄3.5mm以換取超薄機身的實驗，但影響力有限，不知道蘋果踏出這步之後會否引來更多廠商效仿呢？
