眼的機械性損傷（挫傷、穿孔傷），化學傷，電擊傷和輻射均可引起晶體混濁，統稱外傷性白內障。
1．挫傷性白內障 挫傷後，虹膜瞳孔緣色素印在晶體表面，相應部位的晶體囊下出現環形混濁，損傷前囊下晶體上皮時可引起侷限性花斑樣混濁，可靜止不再發展或向縱深發展。可能合併有晶體半脫位或脫位。
2．穿孔性外傷性白內障 眼球穿孔同時伴有晶體囊破裂，房水進入囊內，晶體纖維腫脹，變性、導致混濁。微小的囊破裂可自行閉合，混濁侷限在破口處。但多數破裂過多者晶體纖維腫脹，皮質進入前房和房角，引起繼發性青光眼，需要及時手術。
3．輻射性白內障 系由紅外線、X射性，γ射線，快中子輻射等引起。主要表現在後囊下皮質盤狀及楔形混濁，邊界清楚，漸漸發展到全部皮質。前囊下有空泡或點狀混濁。若有上皮細胞增生可形成緻密的膜。
4．電擊性白內障 發生於雷擊、觸電後，致白內障的電壓多爲500-3000伏。雷擊白內障多爲雙側性，觸電白內障多爲單側性，與觸電部位同側。混濁位於囊下皮質，逐漸發展爲完全混濁。常伴有電弧光黃斑灼傷，中心視力較差。
